電路板焊后除助焊劑、錫膏清洗,水基清洗劑W3000,深圳市合明科技有限公司,品牌廠家直供,
用途: |
去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層 |
產品參數
品牌: |
合明科技Unibright |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥5 桶 |
供貨總量: |
999 桶 |
有效期至: |
長期有效 |
產品名稱: |
電路板除助焊劑錫膏清洗劑 |
產地: |
中國 |
用途: |
去除焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層 |
詳情介紹
電路板焊后除助焊劑、錫膏清洗劑,水基清洗劑W3000,深圳市合明科技有限公司,品牌廠家直供,
基本參數
品牌: |
合明科技Unibright |
所在地: |
廣東 深圳市 |
起訂: |
≥5 桶 |
供貨總量: |
999 桶 |
有效期至: |
長期有效 |
規格: |
20L/桶 |
產地: |
中國 |
是否環保產品: |
是 |
超聲波清洗電路板清洗劑W3000合明科技水基清洗劑品牌廠家直供
深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環保水基清洗劑、環保清洗劑、環保清洗設備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網板水基清洗
超聲波清洗電路板清洗劑W3000說明描述
W3000是一款新型環保水基清洗劑,專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝,可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥,在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中,具有非常理想的效果。
W3000水基清洗劑是常規液,產品具有配方溫和、清洗力強、清洗時間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素,對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負載力高、可過濾性好、維護成本低等特點。材料安全環保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規要求,創造安全環保的作業環境,保障員工身心健康。可極大提高工作效率,降低生產成本。本產品滿足環保規范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。
產品簡介
W3000是針對PCBA焊后清洗開發的一款堿性水基清洗劑,能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產品采用合明科技技術研發,清洗力強,氣味清淡,不含鹵素,無閃點。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性,是一款理想的環保型水基清洗劑。隨著電子產品微小、輕量、精密化的發展,電子清洗在制造業中變的越來越重要,相對于傳統的清洗劑,W3000水基清洗劑徹底消除了火災安全隱患,更能滿足不斷提升的環保物質等級要求,順應了未來清洗業發展的方向。
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電路板清洗還是免洗是許多制造廠商面臨的一個選項和糾結問題!
電路板經過DIP波峰焊助焊劑進行焊接,制成后有助焊劑的殘余物,SMT錫膏焊接制成后有錫膏助焊機的殘余物,是否需要清洗去除是我們業內人士在對產品進行定位的時候需要做出的一個選擇和決定,同時在DIP、SMT后還有一些修補和后焊件的焊接所使用的錫線同樣也殘留助焊劑,是否能達到產品的技術要求,能夠保留或者需要清除。
首先我們來認識一下助焊劑,無論是液態的波峰焊助焊劑,還是作為膏體狀的SMT錫膏助焊劑。助焊劑的組成都是由松香樹脂、活性劑(所謂活性劑是有機酸或有機酸的鹽類)加上等等添加劑和助劑而組成助焊劑。這個構成,我們不難看出,助焊劑本身是具有腐蝕性的,從助焊劑的功用來說:
A、需要去除焊接面的氧化層,清潔焊接表面;
B、預活化金屬表面;
C、降低熔融焊料的表面張力,形成飽滿的金屬焊點;
D、保持殘留物要有一定的穩定性和可靠狀態形成保護層,以免有機酸和有機酸的鹽類在焊后表現出過大的腐蝕性和破壞性。
通俗的說,我們需要助焊劑的腐蝕性,因為金屬表面都有可能或多或少的金屬氧化膜和氧化層,需要助焊劑的腐蝕性功能清除氧化層,才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊劑在焊前體現出有機酸和有機酸鹽類的腐蝕性,也就是助焊劑的活性,又希望在焊后能夠不表現它的破壞性和有害的一面,這是一種非常理想的狀態。各材料廠商和制造商都會為這種理想狀態而努力,但現實的產品中,或多或少都可能出現焊后殘留物的腐蝕可能,只是依據產品定位的標準,滿足標準的測試和界定需要,而定為免洗或清洗工藝。
過去,電路組件在回流焊后幾乎都要進行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協議》的出臺以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物,業界已有相當長一段時間采用免清洗技術替代原有清洗工藝。
現在,由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小,大多數組件上可容許的殘留物量按發展的需要,已經到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標準中關于清潔度測試要求的變化,這是對突然爆發的清洗需求,以及隨之而來的清潔度測試需求的回應。
大部分變化與溶劑萃取物(ROSE)電阻率的測試有關,ROSE是過去30年至40年測試清潔度的主要方法。ROSE測試并沒有消失,只會被更多地使用。過時的是ROSE測試通過與否的限值。ROSE測試儀在上世紀70年代是用來確定是否通過以及是否清潔,而現在是用于監控制程并提供驗證。
現如今,電子產品領域的革新正在發生,消費類產品的使用環境發生了很大變化,在很大程度上可謂是存在于惡劣的環境中。比如數億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件,按使用要求只能存在于戶外環境。牙刷、冰箱、內置于足球和網球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件,所有這些產品都會經歷惡劣的環境條件。每當溫度或濕度變化時,殘留物耐受量就會減少。通常情況下,對1級電子產品的可靠性沒有很高的期望值,但當我們將它們置于室外,情況就變了,惡劣環境會導致它們失效。
物聯網的爆發,使得我們將越來越多的電子元器件和組件放置在過去從未出現過的地方,對可靠性的要求顯著增加,更多的電子產品需要去除生產過程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現的故障會危及到用戶生命安全,我們才會被要求去除殘留物,這被認為是高可靠性要求?,F在,許多消費類產品,甚至有些1級消費品也需要清洗,因為它將為制造商帶來更好的商譽。我們看到業界很多類產品都被要求清洗,而過去,至少是過去30年,這些是不需要的。
特別是離子污染。通常在惡劣環境下,它只要不與濕氣和電流相結合就不會造成麻煩。因為離子殘留物、濕氣和電流三者組合在一起才會產生電化學遷移,對組件造成許多致命的影響。去除這三個因素中的任何一個,就可解決問題。所以如果切斷電源,就不會發生電化學遷移;同樣,防止組件與濕氣接觸,組件上留下的殘留物也不會對可靠性造成影響。然而,實際上在大多數情況下,我們無法阻止濕氣接觸組件,我們當然更不可能為了提高可靠性而關閉電源,所以剩下的就只有去除殘留物一項了。
很多人對清洗的認識還停留在上世紀的80年代末90年代初。人們使用包裝上貼著“免清洗”的焊膏焊接他們的產品,就把“免清洗”當作是一種指令——“不要清洗”。
現在清洗工藝又再次回到行業,但仍然存在錯誤認知或缺乏適當的信息。我們為什么要清洗“免洗”的電路板?其中有很多理由。現在被清洗最多的助焊劑恰恰都是免洗的,我們大多數客戶都在清洗免清洗助焊劑。



