合作項(xiàng)目pcb制板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板。現(xiàn)以雙面板和最復(fù)雜的多層板為例。合作說明⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。①　開料---鉆孔---孔化與全板電鍍---圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）---蝕刻與退膜---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品②　開料---鉆孔---孔化---圖形轉(zhuǎn)移---電鍍---退膜與蝕刻---退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）---鍍插頭---阻焊膜與字符---HAL或OSP等---外形加工---檢驗(yàn)---成品其他說明具體可電話咨詢溝通。