主要適用于各類PC板、IC集成電路、光驅(qū)、硬盤、電子元器件等包裝。
標(biāo)準(zhǔn)
嚴(yán)格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行生產(chǎn)。
材質(zhì)
總厚度
100/140/170µm
物理參數(shù)（從外至內(nèi)材質(zhì)說明）
參數(shù)
第1層
PET/聚酯
12µm
第2層
AL/鋁箔
7µm
第3層
PA/尼龍
15µm
第4層
PE/聚乙烯
60~135µm
l PET作用：抗刺破能力
l AL作用：防潮、導(dǎo)電、屏蔽
l PA作用：抽真空
l PE作用：防靜電、密封（含ESD要求）
特性及參數(shù)
穿刺強(qiáng)度
FTMS101
＞24磅
水蒸氣透過量
ASTMF1249
0.0005gm/100sq.in./24hrs
氧氣透過量
剝離力
GB/T1038-2000
≥3.0N/15mm
屏蔽性
MIL-B-81705-C
＞40分貝
屏蔽電壓
ELA541
＜10伏特
內(nèi)層表面電阻率
ASTM D-257
＜1010Ω
外層表面電阻率
金屬層電阻率
＜0.1Ω
衰減時(shí)間
＜0.03秒
熱封溫度
170℃±10℃
壓力
70帕
時(shí)間
0.5秒
點(diǎn)擊圖片查看原圖
