晶圓在片測試系統和解決方案 電磁兼容測試系統和解決方案 射頻微波測試系統和解決方案 |
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多年集成整合經驗，本地化一站式服務
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成都信賽賽思科技有限公司（Semishine），是半導體測試、射頻微波測量領域的系統集成服務商，已經與多家世界著名的半導體器件和精密測試領域的品牌廠商合作多年，為客戶提供專業、全面的測試技術和設備，從微電子行業基礎教學到科研領域，從芯片制程到封裝測試的一站式解決方案，滿足GJB151B、GJB1389A以及DO-160等測試標準的電磁兼容測試系統、滿足從芯片到模塊到整機的完整光通信測試解決方案。
我們致力半導體技術的共享事業，愿助力先進技術的研發，專注于促進中國半導體行業的快速成長。感謝客戶的認可和稱贊，我們日復一日，不懈努力！ ———— 關 于 我 們 ————  行業精研 長期與研究院所和先進的設備制造商合作 全面提供專業的測試設備和技術集成服務 超過20年維修經驗的高級技術專家領銜 經驗豐富的專業工程師團隊24小時響應服務 售后服務 ———??產??品??推??薦???———
新聞中心 新聞中心 隨著人工智能和高性能計算的普及，轉發器、服務器和存儲設備處理的數據量正在急劇增加。在這些設備中，高速數字信號以每秒數十千兆比特的數據速率交換。為了正確處理這種高速信號，設計人員不僅必須仔細注意這些數字信號的特性，還必須注意模擬信號的行為。因此，需要選擇合適的測量儀器來準確評估信號。本文首先概述了數字信號的基本原理及其測量技術。然后探討了采...
2025-09-22
隨著先進電子產品在不斷縮小尺寸的同時還要實現更高性能，如今的先進封裝越來越依賴于異構集成技術，即將多個專用芯片集成到一個多芯片模塊（MCM）中。從 5G 收發器到汽車雷達系統，這些緊湊且高功能性的設計正在突破晶圓級射頻測試的極限。在這種情況下，精細間距的射頻校準對于確保測量的準確性和一致性至關重要，尤其是在超過 80GHz 的毫米波頻率下。挑戰：高頻遇上精細間距現代多芯片模塊（MCM）通常要...
2025-09-05
硅光芯片制造技術走向成熟，硅光晶圓測試測量全新解決方案，產業發展迎來新契機在 AI 技術飛速發展的當下，AI 服務器對數據傳輸速率的要求急劇攀升，而融合了硅芯片工藝流程與光電子高速率、高能效優勢的硅光芯片，成為解決這一需求的關鍵所在。2025 年，從政策規劃到技術突破，再到產業化推進，多項進展清晰地顯示出硅光芯片的制造工藝正逐步走向成熟。政策層面為硅光芯片產業發展注入了強大動力。國內多個省份...
2025-08-20
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