合作項目高速PCB設計是一個非常復雜的設計過程，在設計時需要考慮很多因素，這些因素有時互相對立：如高速器件布局時位置靠近，雖可以減少延時，但可能產生串擾 和顯著的熱效應。合作說明邁威在多年專項技術研究中已經逐步培育了一支技術精湛、整體實力處于業界最高水平的高速PCB設計團隊，針對電子信息產品各細分市場，為給廣大客戶提供更為專業的高速PCB設計方案， 邁威專門成立有手機PCB設計、筆記本電腦PCB設計、高速背板PCB設 計、工控主板PCB設計、柔性電路板設計、各系列芯片產品PCB設計等眾多特色項目小組，小組成員均是在細分產品領域積累了數年設計開發經驗的資深軟硬件 工程師，以專業技術與專注態度服務于廣大客戶。其他說明我們在設 計中，權衡各種因素，做出全面的折衷考慮：既滿足高速PCB設 計要求，又降低設 計復雜難度。我們對高速PCB設計手段的采 用，構成了設計過程的可控性。只有可控的，才是可靠的，也才會是成功的！