拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元器件的型號，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。

第二步

拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動POHTOSHOP,用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。

第三步

用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。

第四步

調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將此圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.

第五步

將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如果兩層PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。

第六步

將TOP.BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。

第七步

將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。

第八步

在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。

第九步

用激光打印機將TOP LAYER, BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1:1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。

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