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電路板焊后除助焊劑、錫膏清洗劑，水基清洗劑W3000，深圳市合明科技有限公司，品牌廠家直供，
基本參數(shù)
品牌： |
合明科技Unibright |
所在地： |
廣東 深圳市 |
起訂： |
≥5 桶 |
供貨總量： |
999 桶 |
有效期至： |
長期有效 |
規(guī)格： |
20L/桶 |
產(chǎn)地： |
中國 |
是否環(huán)保產(chǎn)品： |
是 |
超聲波清洗電路板清洗劑W3000合明科技水基清洗劑品牌廠家直供
深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設(shè)備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗
超聲波清洗電路板清洗劑W3000說明描述
W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝，可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具有非常理想的效果。
W3000水基清洗劑是常規(guī)液，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)、清洗時間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負(fù)載力高、可過濾性好、維護(hù)成本低等特點。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測驗證。
產(chǎn)品簡介
W3000是針對PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級要求，順應(yīng)了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。
電路板清洗還是免洗是許多制造廠商面臨的一個選項和糾結(jié)問題！
電路板經(jīng)過DIP波峰焊助焊劑進(jìn)行焊接，制成后有助焊劑的殘余物，SMT錫膏焊接制成后有錫膏助焊機(jī)的殘余物，是否需要清洗去除是我們業(yè)內(nèi)人士在對產(chǎn)品進(jìn)行定位的時候需要做出的一個選擇和決定，同時在DIP、SMT后還有一些修補(bǔ)和后焊件的焊接所使用的錫線同樣也殘留助焊劑，是否能達(dá)到產(chǎn)品的技術(shù)要求，能夠保留或者需要清除。
首先我們來認(rèn)識一下助焊劑，無論是液態(tài)的波峰焊助焊劑，還是作為膏體狀的SMT錫膏助焊劑。助焊劑的組成都是由松香樹脂、活性劑（所謂活性劑是有機(jī)酸或有機(jī)酸的鹽類）加上等等添加劑和助劑而組成助焊劑。這個構(gòu)成，我們不難看出，助焊劑本身是具有腐蝕性的，從助焊劑的功用來說：
A、需要去除焊接面的氧化層，清潔焊接表面；
B、預(yù)活化金屬表面；
C、降低熔融焊料的表面張力，形成飽滿的金屬焊點；
D、保持殘留物要有一定的穩(wěn)定性和可靠狀態(tài)形成保護(hù)層，以免有機(jī)酸和有機(jī)酸的鹽類在焊后表現(xiàn)出過大的腐蝕性和破壞性。
通俗的說，我們需要助焊劑的腐蝕性，因為金屬表面都有可能或多或少的金屬氧化膜和氧化層，需要助焊劑的腐蝕性功能清除氧化層，才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊劑在焊前體現(xiàn)出有機(jī)酸和有機(jī)酸鹽類的腐蝕性，也就是助焊劑的活性，又希望在焊后能夠不表現(xiàn)它的破壞性和有害的一面，這是一種非常理想的狀態(tài)。各材料廠商和制造商都會為這種理想狀態(tài)而努力，但現(xiàn)實的產(chǎn)品中，或多或少都可能出現(xiàn)焊后殘留物的腐蝕可能，只是依據(jù)產(chǎn)品定位的標(biāo)準(zhǔn)，滿足標(biāo)準(zhǔn)的測試和界定需要，而定為免洗或清洗工藝。
過去，電路組件在回流焊后幾乎都要進(jìn)行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協(xié)議》的出臺以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物，業(yè)界已有相當(dāng)長一段時間采用免清洗技術(shù)替代原有清洗工藝。
現(xiàn)在，由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數(shù)組件上可容許的殘留物量按發(fā)展的需要，已經(jīng)到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標(biāo)準(zhǔn)中關(guān)于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發(fā)的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應(yīng)。
大部分變化與溶劑萃取物（ROSE）電阻率的測試有關(guān)，ROSE是過去30年至40年測試清潔度的主要方法。ROSE測試并沒有消失，只會被更多地使用。過時的是ROSE測試通過與否的限值。ROSE測試儀在上世紀(jì)70年代是用來確定是否通過以及是否清潔，而現(xiàn)在是用于監(jiān)控制程并提供驗證。
現(xiàn)如今，電子產(chǎn)品領(lǐng)域的革新正在發(fā)生，消費類產(chǎn)品的使用環(huán)境發(fā)生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環(huán)境中。比如數(shù)億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環(huán)境。牙刷、冰箱、內(nèi)置于足球和網(wǎng)球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件，所有這些產(chǎn)品都會經(jīng)歷惡劣的環(huán)境條件。每當(dāng)溫度或濕度變化時，殘留物耐受量就會減少。通常情況下，對1級電子產(chǎn)品的可靠性沒有很高的期望值，但當(dāng)我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環(huán)境會導(dǎo)致它們失效。
物聯(lián)網(wǎng)的爆發(fā)，使得我們將越來越多的電子元器件和組件放置在過去從未出現(xiàn)過的地方，對可靠性的要求顯著增加，更多的電子產(chǎn)品需要去除生產(chǎn)過程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現(xiàn)的故障會危及到用戶生命安全，我們才會被要求去除殘留物，這被認(rèn)為是高可靠性要求。現(xiàn)在，許多消費類產(chǎn)品，甚至有些1級消費品也需要清洗，因為它將為制造商帶來更好的商譽(yù)。我們看到業(yè)界很多類產(chǎn)品都被要求清洗，而過去，至少是過去30年，這些是不需要的。
特別是離子污染。通常在惡劣環(huán)境下，它只要不與濕氣和電流相結(jié)合就不會造成麻煩。因為離子殘留物、濕氣和電流三者組合在一起才會產(chǎn)生電化學(xué)遷移，對組件造成許多致命的影響。去除這三個因素中的任何一個，就可解決問題。所以如果切斷電源，就不會發(fā)生電化學(xué)遷移；同樣，防止組件與濕氣接觸，組件上留下的殘留物也不會對可靠性造成影響。然而，實際上在大多數(shù)情況下，我們無法阻止?jié)駳饨佑|組件，我們當(dāng)然更不可能為了提高可靠性而關(guān)閉電源，所以剩下的就只有去除殘留物一項了。
很多人對清洗的認(rèn)識還停留在上世紀(jì)的80年代末90年代初。人們使用包裝上貼著“免清洗”的焊膏焊接他們的產(chǎn)品，就把“免清洗”當(dāng)作是一種指令——“不要清洗”。
現(xiàn)在清洗工藝又再次回到行業(yè)，但仍然存在錯誤認(rèn)知或缺乏適當(dāng)?shù)男畔ⅰＮ覀優(yōu)槭裁匆逑?/strong>“免洗”的電路板？其中有很多理由。現(xiàn)在被清洗最多的助焊劑恰恰都是免洗的，我們大多數(shù)客戶都在清洗免清洗助焊劑。
