產品特性：
》電阻片(電阻絲直徑)厚度選擇范圍：0.03-0.1mmT, 耐高溫硅膠 布厚度選擇：0.5-2.0mmT
》硅膠加熱片以優異的物理強度及柔軟性能；給加熱片施以外力，可以使加熱片和被加熱物體良好接觸；
》采用改良后PI膜，導熱性能更佳，其結構由兩面聚酰亞胺膜通過高溫熱 壓合電阻片而成；
》其結構由兩面高溫硅膠布通過高溫熱壓合電阻片（電阻絲）而成，可制成任意的形狀，包括立體形狀，也可預留各種開孔以方便安裝；
》可按形狀尺寸，功率電壓要求來設計定制。
》硅膠加熱膜具有良好的抗化學腐蝕能力，可用于潮濕、腐蝕性氣體等環境比較惡劣的場所。。
》可以方便與薄型隔熱材料集成為一體，提供帶隔熱層的輕質電熱元件。
》可選擇單面背膠便于快捷安裝。
》符合RoHS、CE、UL認證。
產品應用：
》通信安防行業；
》攝像機，硬盤錄像機；
》電力行業，軍工航天類；
》各類需加熱的電子產品；
》醫療
設備、精密
儀器設備；
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Kheat™ SP 硅膠加熱片-物理及電氣特性
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工作電壓范圍
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1-380V AC/DC
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使用環境溫度范圍
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200℃
（如需背膠，根據背膠耐溫性而定）
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絕緣耐壓
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≥2500VAC/MIN
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使用環境溫度范圍
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-50~200℃
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絕緣電阻
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≥100MΩ
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產品厚度
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1.1-2.0mm（2.0-5mm可定制）
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推薦功率密度
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0.1-0.6W/cm2
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機械抗壓強度
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100KG/ cm2
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最高功率密度
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2.0W/ cm2
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導線拉力
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≥80N
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使用壽命
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8~15年
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焊接點拉力
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≥20N
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