產品簡介
RM200/300提供了一個單一單元的解決方案，以補充PG200/300處理的附加功能，去除較薄的晶圓片上的保護帶，然后晶圓進入劃片工序。
在一臺機器上完成對雙面晶圓的粗磨、精磨、拋光和清洗。
所有的過程都是在不移動卡盤上的晶圓的情況下完成的。
研磨不添加化學物質，減少對晶圓的破壞。
產品特性
研磨過程中非接觸式測量晶圓厚度
非本征吸除功能：吸除金屬離子防止對晶圓中的晶體管電路產生影響
為多種產品提供提供晶圓清洗功能，例如：CMOS成像傳感器，LCD驅動器，TSV
減薄機系統可以與劃片機系統統籌集成，獲得完美的25μm厚度的晶圓
產品應用
晶圓減薄
規格參數
加工厚度 | 300μm-1600μm |
工藝能力 | 可減薄至20um |
片內厚度偏差 | TTV<=2μm |
片間厚度偏差 | WTW<=2μm |
粗糙度 | 粗磨(#325)：Ra<0.2μm 精磨(#2000)：Ra<0.02μm |
拋光 | Ra<5nm |
主軸最大轉速 | 3000RPM |
