產品簡介
新的Datacon 2200 evo advanced貼片機是Besi成熟的、經過現場驗證的多模塊連接平臺中的最新版本。全新的龍門和控制器系統以及全新的攝像頭成像系統。Datacon 2200 evo advanced貼片機提供卓越的3μm定位精度，同時仍專注于您的生產力和吞吐量要求。
在顯著提高準確性和定位能力的同時，Datacon 2200 evo advanced貼片機同時保持了在多模塊連接系列中的優勢。貼片機仍然提供不敗的靈活性以及完整的定制能力。
產品特性
結合集成分配器、視覺對準、自動工具和晶片更換器以及抓取首個芯片等關鍵功能，Datacon2200 evo advanced貼片機適用于需要最佳精度、生產率、靈活性、多芯片能力和長期穩定性的應用。
產品應用
芯片粘貼
規格參數
X/Y placement accuracy | ±3 μm @ 3s |
Theta placement accuracy | ± 0.07° @ 3s |
Temperature | 450°C |
Curing | UV curing (365 & 405nm) |
Force | 50 - 2,500g (closed loop) |
Wafer size | 4" - 12" (SEMI M1) |
Frame size | FF105, FF108, FF123; automatic change
FF070 manual change
(others on request) |
Die size | 0.15 - 30mm (aspect ratio <1:10, others on request) |
Die thickness | ≥ 50μm, thinner on request |
