產(chǎn)品簡介
全新的FineXT 6003是一款支持真正的多芯片、多工位、適合大批量生產(chǎn)的全自動大工作區(qū)域的芯片鍵合機(jī)。
模塊化設(shè)計(jì)使系統(tǒng)具備多功能的先進(jìn)封裝技術(shù)。設(shè)備能力可以輕松地提升以適應(yīng)新的技術(shù)趨勢。設(shè)備結(jié)合了一套全自動物料操作和吸頭管理系統(tǒng)，為下一代光電應(yīng)用以及要求苛刻的扇出應(yīng)用確保高度的工藝柔性。
操作過程中，高速模式和高精度模式可以柔性結(jié)合。鑒于多芯片組件的封裝過程中需要頻繁更換精度的需求，F(xiàn)ineXT 6003可以確保產(chǎn)能最大化并對現(xiàn)代半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)境提供最優(yōu)方案。
產(chǎn)品特性
3 μm放置精度
針對晶圓或者面板的超大鍵合區(qū)域
多晶圓能力
多芯片能力
產(chǎn)品應(yīng)用
芯片粘貼
光學(xué)組裝
大功率激光模塊組裝
