產品簡介
SUMMIT200探針臺專為研發設備表征/建模或利基生產應用而設計，可在-60°C至 +300°C溫度范圍內進行精確的電氣測量，適用于超低噪聲，DC，RF，mmW和THz應用，并具有半自動和全自動操作，可用于最快時間獲取準確數據。
Summit 200 mm 探針臺，用于收集高精度測量數據，速度提高 5 倍。
新的Cascade SUMMIT200，先進的200mm探頭系統，對于收集單個或體積晶圓上的高精度測量數據至關重要;越快越好。
SUMMIT200探針臺專為研發、器件表征/建模或利基生產應用而設計，可在溫度范圍內對超低噪聲、直流、射頻、毫米波和太赫茲應用進行精確電氣測量，具有半自動和現在的全自動操作，可以最快的速度獲得準確的數據。
下一代探頭系統支持PureLine?技術，可實現市場上最低的噪音水平之一。獲得專利的 AttoGuard? 和 MicroChamber? 技術顯著改善了低泄漏和低電容測量。全新先進的 200 mm 快速載物臺、可處理多達 50 片晶圓的盒式磁帶、高通量測試功能以及 -60°C 至 300°C 的寬溫度范圍，為科學家、研發和測試工程師或生產操作員提供快速完成工作所需的一切。
SUMMIT200探針臺支持Contact Intelligence?，這是一種獨特的技術，可實現自主半導體測試。創新系統設計和最先進的圖像處理技術的強大組合提供了獨立于操作員的解決方案，可在任何時間和溫度下實現高度可靠的測量數據。
該SUMMIT200具有廣泛的應用范圍和滿足未來任何需求的升級路徑，為現有和未來的設備和 IC 提供最先進的 200 mm 探針臺平臺，用于快速、高精度和大批量測量。
*SUMMIT200平臺還提供不同的版本，用于不需要上述增強功能集的測量任務。有關詳細信息和選項，請參閱數據表。
產品特性
采用 PureLine、AutoGuard 和新一代 MicroChamber 技術實現高準確度 IV/CV、低噪聲和 1/f 測量的最佳解決方案
利用有效的屏蔽能力最大限度降低了 AC 和頻譜噪聲
可選載片器的自動晶圓處理
強大的自動化工具減少了晶圓，單個裸片和模塊的總測試時間
用于實現準確定位和可重復的探針-焊盤接觸的高級 4 軸半自動臺
-60°C 至 +300°C 的完整溫度范圍
測量精度
ü使用PureLine、AutoGuard 和下一代 MicroChamber 技術實現高精度 IV/CV、低噪聲和 1/f 測量的最佳解決方案
ü通過有效的屏蔽功能將交流噪聲和頻譜噪聲降至最低
ü通過集成射頻工具和 WinCal 實現無與倫比的射頻/毫米波測量和校準精度
ü最短的信號路徑測試集成，可實現準確、熱穩定和低誤差的數據采集
生產力
ü將準確數據的時間提高多達 5 倍
ü先進的200 mm 載物臺，提高測試吞吐量
ü采用VueTrack?和高溫穩定性（HTS）技術的高通量UT/MT（多溫度無人值守測試）
ü使用可選裝載機實現自動晶圓處理
ü為標準和“難以測試”的器件（如薄晶圓、小焊盤和高功率）更快地獲得首次數據
üeVue 數字成像系統具有增強的光學可視化、快速設置以及片內和晶圓導航功能
ü強大的自動化工具可縮短晶圓、單晶芯片和模塊的總測試時間
定位精度
ü先進的 4軸 半自動載物臺，可實現精確定位和可重復的探頭與焊盤接觸
ü使用電動定位器和VueTrack PRO進行精確的亞微米定位和主動熱補償
ü通過符合人體工程學的手動控制，實現額外的快速“動手”晶圓定位
靈活性和針對應用量身定制的解決方案
ü射頻/微波器件特性、1/f、WLR、FA 和設計調試
üVelox 與分析儀/測量軟件之間的無縫集成
ü使用探頭定位器和探頭卡的完整解決方案
ü多功能顯微鏡安裝系統，用于精細結構和大面積探測
ü全熱范圍：-60°C至+300°C
熱測量
üATT的各種高性能、可靠的熱卡盤系統
ü從僅熱到-60°C至+300°C的全熱范圍的靈活性
ü與市場上其他系統（300l/min）相比，耗氣量（CDA）降低25%，且不影響過渡時間
ü轉換時間比市場上其他系統快15%
ü獲得專利的 MicroVac? 和 FemtoGuard? 技術，提供超低噪聲測量和可控泄漏、低殘余電容以實現可重復性以及先進的測量精度和速度
ü可現場升級：隨心所欲
易用性
ü舒適且符合人體工程學的操作
ü通過鎖定推出平臺快速舒適地手動晶圓存取
ü使用 Velox 輕松進行屏幕導航、晶圓映射以及附件和熱系統的操作
Velox 探針臺控制軟件
ü以用戶為中心的設計最大限度地降低了培訓成本并提高了效率
üWindows 10 兼容性通過最先進的硬件實現最高性能和安全操作
ü全面的對準功能—— 從簡單的晶圓對準和映射到多種溫度下的高級探頭到焊盤對準，用于自主半導體測試
ü為沒有經驗的用戶簡化操作：通過工作流程指南和簡潔的圖形用戶界面降低培訓成本
ü裝載機集成——輕松創建工作流程和收據，無需任何附加軟件
üVeloxPro 選件：符合 SEMI E95 標準的測試執行軟件，可簡化整個晶圓測試周期的自動化
產品應用
電源類產品，半導體分立器件，IV/CV，RF/mmW/THz，失效分析，WLR，MEMS，硅光子學
產品規格參數 下載
