產(chǎn)品簡介
MRSI-175Ag導(dǎo)電膠點膠機具有伺服控制的X、Y、Z軸平臺。系統(tǒng)的兩個點交投可各自單獨配置多種不同的點膠技術(shù)，包括螺桿泵，時間/壓力和噴射。系統(tǒng)還配有蘸膠頭，以使其有能力重復(fù)實現(xiàn)最小蘸膠點0.005”的蘸膠。
MRSI-175Ag可為如微波模塊這樣的各種應(yīng)用快速而程序化地進行銀膠填充的導(dǎo)電膠跌的點膠，膠點直徑10mil。要實現(xiàn)100%的覆蓋須嚴(yán)格控制熔合線厚度，這就必須能夠精確控制膠量。
采用伺服控制的針筒式點膠泵，使MRSI-175Ag快速實現(xiàn)在點膠與封裝應(yīng)用之間的切換。只要在點膠泵針筒內(nèi)更換一個drop，就可將MRSI-175Ag用于所有應(yīng)用。
MRSI-175Ag是唯一的一種具有通過激光高度感測來實現(xiàn)基板表面測繪的點膠機。系統(tǒng)使用激光器在三個位置感測高度，從而確定將要點膠的材料表面的斜度。在一個封裝之內(nèi)測繪無數(shù)個表面。表面測繪使得點膠過程中的精密間隙控制成為可能。如果在前面一個制程中的基板是手動安裝的，那么這種功能對于在此基板上點膠尤為重要。設(shè)備還可選配共焦高度傳感器。這種共焦彩色傳感器用于在單軸上確定點膠高度，為RF微波封裝中常見的但在激光三角系統(tǒng)中不可實現(xiàn)的深腔和隧道點膠提供了路徑。
MRSI-175Ag在MRSI Systems的Windows工作單元軟件上運行。此工作單元軟件在所有MRSI Systems的先進封裝組裝和點膠設(shè)備上通用。這種簡單易用的軟件提供了優(yōu)異的過程控制，以與其它MRSI Systems設(shè)備的廣泛的互換性。
產(chǎn)品特性
高解析度伺服電機驅(qū)動的螺桿泵可實現(xiàn)最精確的點、線、面的點膠
激光高度感測實現(xiàn)基板表面測繪
自動針頭校準(zhǔn)
自動針頭清潔清除針尖上的材料堆積
產(chǎn)品應(yīng)用
銀膠填充的環(huán)氧樹脂、背部填充、封裝、錫膏
規(guī)格參數(shù)
Z軸精度 | 0.0005″ |
點膠頭數(shù)量 | 兩個-兩臺泵或一臺泵加一個可互換的蘸膠頭 |
蘸膠頭 | 13個蘸膠頭，帶自動蘸膠頭更換，每個蘸膠盤兩種類型的環(huán)氧樹脂 |
泵的類型 | 標(biāo)準(zhǔn)：伺服旋轉(zhuǎn)螺桿泵，其它類型也可 |
視覺系統(tǒng) | 邊緣探測與圖形匹配 |
照明 | 強度可編程的環(huán)形和同軸光 |
