超精密組裝系統（Die Bonder）

產品簡介

MRSI Systems公司建造MRSI-705是為了實現更高標準的可靠而值得信賴的操作，其設計基于獲獎的工業標準平臺。主系統X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的零壓力、無鋼且主動冷卻的直線電機驅動。編碼器刻度達0.1微米精度，可實現快速、精密、閉環定位。并通過更高端的線纜管理及Z軸先進的空氣軸承技術提高了可靠性。

平臺的設計更少地采用了運動的機械部件。實心花崗巖平臺從頂部支撐貼片頭，因此無機械結構處于懸臂狀態。所有這些因素使MRSI-705在保證熱穩定和機械穩定的同時，實現極快的啟動時間和±8微米乃至更好的貼片精度，從而滿足了關鍵應用的要求。

產品特性

• 超大、可自由配置的工作區域

• 適用于高端裝配的壓力控制

• 足夠的靈活性適應小批量生產和大批量生產

• 先進的視覺系統可在360°全方位范圍內進行的芯片的快速探測和定位

• 共晶焊-快速升溫，脈沖加熱臺

• 帶激光高度感應的點膠功能

產品應用

• 3D封裝

• 晶圓級封裝

• LED裝配

• 微波組件

• 光電模塊

• 射頻功率放大器

• 紅外傳感器

• 壓力傳感器

• 微機電器件

• 半導體封裝

• 混合電路

• 多芯片模塊

• 心臟起搏器和助聽器

• 醫學成像

• 激光二極管

• 噴墨及打印頭

• 太陽能集中器封裝

• 芯片上的系統

• 封裝內的系統

規格參數