產(chǎn)品簡介
VSU200真空共晶焊爐是一款可置于桌面上的真空焊接系統(tǒng)。
產(chǎn)品特性
無孔洞焊接
高精度溫度控制
內(nèi)置甲酸起泡器
真空下快速冷卻
內(nèi)置冷卻系統(tǒng)
操作時腔室蓋可安全互鎖
易于操作和維護(hù)
惰性氣體消耗量小
單相電源
產(chǎn)品應(yīng)用
散熱片上的功率半導(dǎo)體器件
熔化凸點(diǎn)
扁平集成電路封裝
混合電路的回流焊接
光電器件
MEMS器件
倒裝焊
粘片后焊接
光電池組裝
氣密封裝密封
高亮度LED貼裝
傳感器等等
規(guī)格參數(shù)
加熱表面 | 260mm x 210mm |
最高溫度 | 650°C（持續(xù)運(yùn)行） |
控制精度 | ± 0.5°C |
加熱速率 | 最高可達(dá)250°C/min |
冷卻速率 | 最高可達(dá)250°C/min |
氦氣泄漏率 | < 10^-8 mbar.l/s 真空接口KF16 |
加熱空間最大高度 | 45mm |
電源 | 380VAC, 12Amp, 50/60 Hz |
系統(tǒng)尺寸 | 550 x615 x 400 mm3 |
