產品簡介
T-8000-G貼片機基于花崗巖基座，配備直線電機和高分辨率直接測量系統，該機型是同系列中功能最強大應用最廣泛的機型。 此外，T- 8000-G兼容眾多現有選項以及定制選項。粘結劑可用于組裝和貼片技術中的各種應用。T- 8000-G提供了比T-6000-L/G平臺更大的工作區域，可以處理12英寸的晶圓。
T- 8000-G兼容了所有常見的貼片技術。
產品特性
最高精度
模塊化集成
全自動和手動模式
市場上最好的貼片粘接效果
產品應用
規格參數
Travel range | 740 mm x 560 mm |
Bond force | 10 g – 10,000 g |
Placement accuracy | 2.5 μm @ 3 sigma |
Min./Max Chip Size | 80 μm – 10 mm |
Wafer size ring & frame | 2" - 12" |
