產品簡介
ficonTEC Bondline系列主要應用于全自動貼片工藝。ficonTEC BL500 具有高性價比，廣泛適用于CoS的貼片、Bar條或芯片和熱沉的焊接等。
設備自動從Gelpak或托盤 上拾取激光器芯片和熱沉，調角儀配合ficonTEC功能強大的軟件算法，對芯片和熱沉焊接面的傾斜誤差進行校準，可延長最終產品的壽命。
Ficontec貼片機可編程的Z軸配合分光鏡使設備非常適合于簡單的篩選及組裝的應用，同時也可用于電子或光電器件的返工裝配的應用。通過選用加熱組件、可加熱的拾取頭或點膠頭，設備就可以支持焊接或粘合工藝。
產品特性
可兼容不同的熱沉和基板
銦焊和金錫焊
采用超平的貼片工具從而得到最小的Smile效應
焊接壓力可調
幾分鐘內可完成不同產品的轉換
實時甲酸氣體的產生
可接入還原氣體
溫度曲線控制
爐子的升溫速率為100K/s
在線溫度監控
光學字符識別(OCR) 熱沉上序列號并追蹤
強大的模塊化軟件
遠程服務及控制
工藝參數的采集
器件可追溯
產品應用
微光、光電、醫療、安全、軍工和通訊領域等
規格參數
| X, Y, Z 軸 | Phi-Z 軸 | Phi-X 測角儀 | Z 軸 |
移動 | 500, 500, 100 mm | < 90° | ± 10° | 12.5 mm |
分辨率 | 0.5 μm | < 2“ | 10“ | < 100 nm |
重復性 | ±2 μm | ± 5“ | 20“ | ± 1 μm |
速度 | 1, 1, 0.2 m/s | 20°/s | - | - |
精度 | ± 10, 5, 5 μm | ± 10“ | - | - |
