供應(yīng)30ML 樂泰3129。 LOCTITE3219 3220 3220WH 3220W 3220MTSW 樂泰3129是其中的一部分，熱固化環(huán)氧樹脂 產(chǎn)品設(shè)計(jì)為低溫固化，并給出 優(yōu)異的附著力在各種材料中 相當(dāng)短的時(shí)間。典型的應(yīng)用包括內(nèi)存卡的CCD/CMOS制議會。特別適合于需要低固化溫度所需要的熱敏感組件。 固化前材料典型性能的影響 比重@25℃ 1.52 漢高樂泰底部填充劑 樂泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip Chip 的組裝工藝提供了無可比擬的流動(dòng)性及固化速度，可靠性達(dá)到并超過了市場的要求。 新開發(fā)的無流動(dòng)，助焊劑型底部填充劑，可使底部填充在回流焊過程中同時(shí)固化。樂泰與Motorola,Jabil Circuit,及Auburn大學(xué)合作，共同著手于開發(fā)芯片級的可維修和助焊劑型的底部填充劑，滿足微芯片的直接貼裝。樂泰為不可焊基板的芯片貼裝研發(fā)了專利技術(shù)產(chǎn)品：有序排列的各向異性導(dǎo)電膠帶及膠粘劑以滿足智能卡及液晶顯示器的工藝需要。 產(chǎn)品 應(yīng)用 工作壽命@25℃ 推薦固化條件 固化后顏色 粘度@25℃ (cps) Tg (℃) CTE (PPM/℃) 儲藏溫度 Loctite 3505 CCD/CMOS,維修性好 7天 20分鐘@120℃ 黑色 4,100 39 64 5℃ Loctite 3513 低溫固化 7天 4分鐘@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ Loctite 3517 快速固化 7天 5分鐘@120℃ 黑色 2,400 100 60 5℃ Loctite 3548 快速流動(dòng)，快速固化 14天 3