品牌：合明科技Unibright          產品名稱：水基清洗劑           產地：中國           規格：20L/桶

BGA植球后清洗水基清洗劑W3200合明科技Unibright直供

歡迎來電咨詢合明科技電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車電池管理系統電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網、絲網和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機網板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過濾網、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

BGA植球后清洗水基清洗劑W3200是一款中性環保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子、分立器件、引線框架、IGBT模塊、DCB、LED功率器件上的助焊劑錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的焊錫膏、助焊劑、錫膏殘留，對于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

BGA植球后清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規液，應用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響。具有無鹵環保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負載能力高，可過濾性好，具有超長使用壽命，使用安全、成本低等特點。材料安全環保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關法規要求，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產成本。本產品滿足環保規范標準：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證。

本網頁沒有列出合明科技所有的產品信息， 如果您沒有找到您所需要的產品信息，歡迎通過在線咨詢、電話、郵件等方式聯系我們。為您提供專業定制化清洗解決方案。

合明科技擁有完整、多品種的產品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發動機行車管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機底部擦拭水基環保清洗、SMT錫膏網板水基環保清洗、SMT紅膠網板水基環保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環保清洗、SMT焊接治具水基環保清洗、SMT設備保養水基環保清洗、回流焊爐保養與清洗、波峰焊爐保養與清洗、精密金屬表面水基環保清洗、飛機航空精密零部件清洗、發動機清洗、冷凝器水基環保清洗、過濾網水基環保清洗、鏈爪水基環保清洗、SMT設備零部件必拆件（可拆件）水基環保清洗；電子清洗劑、水基環保清洗劑、環保清洗劑、專業電子焊接助焊劑、專業配套環保清洗設備、超聲波鋼網清洗機、全自動夾治具載具水基清洗機、全自動通過式油墨絲印網板噴淋水基清洗機等完全能夠替代國外進口產品、產品線和技術。

合明科技擁有技術精湛的研發團隊、精良的實驗裝備和專業的實驗室、聚集了高專業素質的銷售精英以及建造了高度精細化、規范安全化的生產工業園。

全系列產品均為合明科技自主研發，自有知識產權，部分產品技術為創新技術，是國內為數不多擁有最完整、產品鏈品種最多的公司，在集成電路半導體的清洗領域，半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上，電子水基環保清洗高難度、高水平的領域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩定而又具前沿的技術水平。

電子設備正朝著高頻、高效、高可靠、高功率和低成本的發展方向，相應的功率器件也要求高頻、高可靠、低損耗和低成本。
目前主流的功率器件主要是MOSFET和IGBT。

目前5G通訊和新能源汽車正進行得如火如荼，而功率器件及半導體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導體芯片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導體封裝前通常會使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過程或多或少都會有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質和塵埃等污染物。

同時，功率器件和半導體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產生不良現象。水基清洗劑則是針對引線框架、功率半導體器件焊后清洗開發的材料兼容性好、清洗效率高的環保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

過去，電路組件在回流焊后幾乎都要進行清洗工藝。但隨著《蒙特利爾協議》的出臺以及禁止采用清潔溶劑去除電路組件中的污染物，業界已有相當長一段時間采用免清洗技術替代原有清洗工藝。

現在，由于小型化和部件底部與電路板表面之間的間隙越來越小，大多數組件上可容許的殘留物量按發展的需要，已經到了不得不清洗的程度。所以我還將介紹新的《IPC J-STD-001增訂本1》標準中關于清潔度測試要求的變化，這是對突然爆發的清洗需求，以及隨之而來的清潔度測試需求的回應。

大部分變化與溶劑萃取物（ROSE）電阻率的測試有關，ROSE是過去30年至40年測試清潔度的主要方法。ROSE測試并沒有消失，只會被更多地使用。過時的是ROSE測試通過與否的限值。ROSE測試儀在上世紀70年代是用來確定是否通過以及是否清潔，而現在是用于監控制程并提供驗證。

現如今，電子產品領域的革新正在發生，消費類產品的使用環境發生了很大變化，在很大程度上可謂是存在于惡劣的環境中。比如數億家庭所使用的智能電表充滿著電子元件，按使用要求只能存在于戶外環境。牙刷、冰箱、內置于足球和網球拍中的加速度計量器等也聚集著電子元件，所有這些產品都會經歷惡劣的環境條件。每當溫度或濕度變化時，殘留物耐受量就會減少。通常情況下，對1級電子產品的可靠性沒有很高的期望值，但當我們將它們置于室外，情況就變了，惡劣環境會導致它們失效。

物聯網的爆發，使得我們將越來越多的電子元器件和組件放置在過去從未出現過的地方，對可靠性的要求顯著增加，更多的電子產品需要去除生產過程中的殘留物。往常如果元器件或組件出現的故障會危及到用戶生命安全，我們才會被要求去除殘留物，這被認為是高可靠性要求。現在，許多消費類產品，甚至有些1級消費品也需要清洗，因為它將為制造商帶來更好的商譽。我們看到業界很多類產品都被要求清洗，而過去，至少是過去30年，這些是不需要的。

特別是離子污染。通常在惡劣環境下，它只要不與濕氣和電流相結合就不會造成麻煩。因為離子殘留物、濕氣和電流三者組合在一起才會產生電化學遷移，對組件造成許多致命的影響。去除這三個因素中的任何一個，就可解決問題。所以如果切斷電源，就不會發生電化學遷移；同樣，防止組件與濕氣接觸，組件上留下的殘留物也不會對可靠性造成影響。然而，實際上在大多數情況下，我們無法阻止濕氣接觸組件，我們當然更不可能為了提高可靠性而關閉電源，所以剩下的就只有去除殘留物一項了。

很多人對清洗的認識還停留在上世紀的80年代末90年代初。人們使用包裝上貼著“免清洗”的焊膏焊接他們的產品，就把“免清洗”當作是一種指令——“不要清洗”。

現在清洗工藝又再次回到行業，但仍然存在錯誤認知或缺乏適當的信息。我們為什么要清洗“免洗”的電路板？其中有很多理由。現在被清洗最多的助焊劑恰恰都是免洗的，我們大多數客戶都在清洗免清洗助焊劑。